HiSilicon nos muestra su nuevo procesador Kirin 960

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El equipo de HiSilicon, una compañía fabricante de chips perteneciente a Huawei, ha desvelado hoy en día su nuevo SoC Kirin 960. Este nuevo chip, promete aumentar considerablemente el rendimiento de su antecesor, y se espera que haga su primera aparición dentro del Mate 9; uno de los teléfonos que la compañía china está por revelar próximamente.

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Uno de los componentes más significativos del Kirin 960, son sus nueve núcleos. En esta ocasión, cuatro Cortex-A73 estarían llevando a cabo las tareas que requieran mayor potencia. Por otro lado, los otros cuatro núcleos Cortex-A53, tendrán una potencia ligeramente más baja.

El Kirin 960 obtiene excelentes resultados en los benchmarks

No hay mejor manera para demostrar cuan potente son los chips, que con los famosos benchmarks. En esta ocasión, HiSilicon nos mostró los resultados obtenidos por su Kirin 960. Durante las pruebas, se pudo observar cómo este nuevo SoC, supera en el Multi-Core al A10 de Apple, además de también hacerlo contra el Snapdragon 820.

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El Kirin 960, cuenta con una construcción de 16nm FinFet, y tiene la capacidad de soportar memoria RAM LPDDR4. A su vez, su modem tiene compatibilidad con LTE. Esto implica que tiene podrá manejar velocidades de descarga de hasta 600 Mbps y 150 Mbps de subida.

Otro de los puntos fuertes que posee el Kirin 960, es su bajo consumo energético. Esto implica que será menos propenso a calentarse, lo cual es un factor importante en cualquier chip, debido al gran impacto que posee el sobrecalentamiento en el rendimiento general.

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HiSilicon, no dio detalle de cuáles serían los primeros dispositivos móviles en utilizar el Kirin 960. Al ser una compañía cuyo propietario, es Huawei, lo más probable es que este SoC sea exclusividad de ellos. No obstante, el Mate 9 parece que será el primer candidato en mostrarnos la potencia del chip.

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