TSMC ha culminado con el diseño del chip A11 que llevará el próximo iPhone del 2017

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Según se ha venido informando, Apple tiene planeado cambiar completamente el diseño de su iPhone para el 2017, fecha en la que pudiéramos presenciar una cámara dual, pantalla AMOLED, y otras características más en lo que sería el primer iPhone de dicho año.

TSMC culmina con el diseño del chip A11 que llevará el próximo iPhone del 2017

Sin embargo, el chip que poseen actualmente estos teléfonos, también recibirá un cambio drástico, debido a que TSMC, finalmente ha concluido con el diseño del chip A11 que estaría en las próximas terminales de Apple.

Dicha información, se dio a conocer a través de Digitimes, quien afirmó que sus fuentes cercanas, revelaron que el chip A11 utilizará tecnología FinFET, y cambiará su tamaño actual de 7 nanómetros, a 10 nanómetros.

Chip A11

Una vez concluido el diseño de este chip A11, el siguiente paso de TSMC, será empezar con su producción masiva, que se estaría llevando a cabo en el segundo trimestre del 2017, año en el que también se estarían entregando el producto para que Apple tome la decisión de incorporarlo en sus dispositivos.

A pesar de que TSMC tendrá la labor de fabricar los chips A11, también se estaría sumando otra compañía, de la cual no se tienen información, aunque pudiera estar tratándose de Samsung. Sin embargo, en cuanto al chip A10, los rumores establecen que la manufacturera taiwanesa, se encargará de producir el 100% de ellos, lo cual muestra que se ha convertido en la mejor opción para Apple.

TSMC fabricación de chips

El futuro de los iPhones del año 2017, se ve bastante prometedor, debido a que no solo gozarán de un diseño completamente renovado, sino que también, tendrá características internas mucho más potentes, algo que será difícil de superar por otras compañías que actualmente compiten con Apple en el mercado de los teléfonos inteligentes.

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