Sony Xperia Z5 Premium – Revela un tubo de calor doble

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 Qualcomm es una compañía que siempre se ha caracterizado por generar una gran demanda de sus productos en la tecnología móvil, por lo que su más reciente invención, el Snapdragon 810 no es la excepción, aunque este chip se mantiene como uno de los mejores en el mercado, tiende a alcanzar temperaturas bastante altas, representado un punto negativo por el cual las compañías dudan al momento de implementarlo en sus dispositivos móviles , pese a esta notable desventaja, aún permanece una gran necesidad que este chip representa para ser implementado en los teléfonos móviles, debido a la gran capacidad y excelente funcionamiento que siempre ha brindado a lo largo de los años.

Sony Xperia Z5 Premium

Con el lanzamiento del nuevo Xperia Z5 Premium en septiembre, Sony vuelve a utilizar el Snapdragon 810 en su nuevo dispositivo móvil, siendo de gran utilidad para explotar al máximo la nueva pantalla 4k con la que estará equipado este teléfono inteligente. Con respecto al problema de recalentamiento que presenta el uso de este chip, la compañía de Sony ha implementado algunos métodos para mantener al margen las temperaturas, incorporado un tubo de calor dual que se aloja en la parte superior del dispositivo, brindando una mayor ventilación al nuevo chip para que no alcanze grados de calor tan elevados. La aplicación de una pasta térmica dentro del circuito, también fue otra medida que se tomó en cuenta para disminuir la posibilidad de sobrecalentamiento del chip.

Aunque esta serie de medidas que fueron aplicadas para contrarrestar el sobrecalentamiento característico del chip Snapdragon 800, aun se espera que se logre mantener al nuevo Xperia Z5 Premium en temperaturas bastante estables, logrando de esta manera un menor riesgo por el que pudiera estar sometido este nuevo dispositivo al calentarse excesivamente.

Fuente | GSMArena

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