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Lanzamiento del próximo iPad se atrasaría por mal rendimiento del proceso de 10 nanómetros de TSMC

Dic 23, 2016

La Compañía Fabricante de Semiconductores de Taiwán (TSMC) nos trae novedades respecto al próximo iPad. Según las fuentes la TSMC ha recibido órdenes para comenzar la producción en volumen de los chips A10X Fusion; los cuales han sido diseñados por Apple para ser colocados en el siguiente iPad.

Aun así, el rendimiento de esta tecnología proceso de 10 nanómetros ha sido insatisfactorio; lo cual ha ocasionado que la TSMC piense interrumpir el lanzamiento de la próxima serie de iPad. Esto está previsto para marzo de 2017.

En este sentido, la proporción de dispositivos semiconductores en la wafer de silicio que funciona correctamente se le denomina como rendimiento. Las tasas de rendimiento en la fabricación de semiconductores pueden ser tan bajas como treinta por ciento. Esto debido a la variación del proceso y muchas otras razones.

Es así como se considera que la capacidad de procesamiento de 10 nanómetros de TSMC es un avance importante; en especial sobre el nodo de 16 nanómetros que utiliza la fundición de semiconductores para producir chips A10 Fusion en la serie del iPhone 7.

Se ha conocido que debido a que los chips de 10 nanómetros incorporan transistores más pequeños, son más pequeños; por lo que consumen menos energía y corren más rápido que sus homólogos de 16 nanómetros.

Qualcomm y Apple son los principales clientes de TSMC y Samsung

La TSMC también se supone que fabrique chips A11 para su uso en lo que será el iPhone 8. Por ello, la producción en volumen de esos chips está programada para empezar durante el segundo trimestre de 2017.

Por otro lado, algunas fuentes de la industria dijeron las tasas de rendimiento han sido inferiores a las esperadas en los procesos propios de Samsung de 10 nanómetros; promoviendo al diseñador de semiconductores Qualcomm. Este encarga a Samsung y TSMC la construcción de sus chips que revisen sus hojas de ruta.

Como resultado, sólo el procesador Snapdragon 835 se realizará en el nodo de procesos de 10 nanómetros de Samsung. Asimismo, otros chips de Qualcomm, incluyendo el Snapdragon 660 que se espera para el 2017, se construirá usando la tecnología de nodos de 14 nanómetros de Samsung.

Por otro lado, entre otras noticias, se ha sabido que la TSMC ya se encuentra planificando la construcción de una planta de semiconductores de última generación de 15.700 millones de dólares en Taiwan. Esta se encargará de producir los chips más avanzados del mundo, de cinco nanómetros y tres nanómetros.

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